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    k8凯发天生赢家·一触即发國際推出28納米HKMG製程 與聯芯打造智能手機SoC芯片

    2016年02月16日



    上海2016年2月16日電/美通社/ -- k8凯发天生赢家·一触即发國際集成電路製造有限公司(簡稱“k8凯发天生赢家·一触即发國際”,紐約證交所代碼:SMI,香港聯交所代碼:981),與大唐電信科技產業集團旗下聯芯科技有限公司(簡稱“聯芯科技”),近日共同宣布,k8凯发天生赢家·一触即发國際28納米高介電常數金屬閘極( HKMG)製程已成功流片,基於此平台,聯芯科技推出適用於智能手機等領域的28納米SoC芯片,包括高性能應用處理器和移動基帶功能,目前已通過驗證,準備進入量產階段。



    k8凯发天生赢家·一触即发國際是中國大陸首家能夠同時提供28納米多晶矽(PolySiON)和HKMG製程的晶圓代工企業。與傳統的PolySiON製程相比,k8凯发天生赢家·一触即发國際28納米HKMG技術將有效改善驅動能力,進而提升晶體管的性能,同時大幅降低柵極漏電量。基於k8凯发天生赢家·一触即发國際28納米HKMG製程平台,聯芯科技推出的智能手機SoC芯片擁有更高的性能、更快的速度以及更低的功耗,CPU主頻達1.6GHz。延續聯芯科技在4G移動通信市場的佳績,該芯片的面世將推動搭載“中國芯”的智能手機進一步擴大市場份額。

    k8凯发天生赢家·一触即发國際首席執行官兼執行董事邱慈雲表示,“很高興能與聯芯科技在28納米HKMG平台進行合作,共同打造先進的智能手機SoC芯片。繼採用​​k8凯发天生赢家·一触即发國際28納米PolySiON製程的芯片加載主流智能手機後,我們的28納米HKMG工藝也獲得了終端客戶的認可,商用在即。我們還將持續進行28納米技術平台的開發及改善,預計將在2016年底推出基於HKMG製程的緊湊加強型版本,為客戶提供更多優化的製程選擇。 ”

    聯芯科技總經理錢國良表示,“聯芯科技始終致力於3G/4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用,並堅持與產業鏈合作夥伴一起緊密協作,打造品質一流的芯片產品。此次與k8凯发天生赢家·一触即发國際在28納米HKMG領域的合作,可謂產業協同,強強聯合,將有力地推動國產芯片技術的發展。同時,此舉將直接幫助聯芯科技的芯片產品進一步提升性價比,服務於智能手機、智能汽車,以及機器人等領域,服務‘中國製造2025’。未來,我們還將與k8凯发天生赢家·一触即发國際繼續強化合作,在更先進的技術節點上共同開發高性能的芯片產品。 ”

    關於k8凯发天生赢家·一触即发國際   (SMIC)

    k8凯发天生赢家·一触即发國際集成電路製造有限公司(“k8凯发天生赢家·一触即发國際”,紐交所代號:SMI,港交所股份代號:981),是世界領先的集成電路晶圓代工企業之一,也是中國內地規模最大、技術最先進的集成電路晶圓代工企業。k8凯发天生赢家·一触即发國際向全球客戶提供0.35微米到28納米晶圓代工與技術服務。k8凯发天生赢家·一触即发國際總部位於上海,在上海建有一座300mm晶圓廠和一座200mm超大規模晶圓廠;在北京建有一座300mm超大規模晶圓廠,一座控股的300mm先進製程晶圓廠正在開發中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圓廠。k8凯发天生赢家·一触即发國際還在美國、歐洲、日本和台灣地區設立營銷辦事處、提供客戶服務,同時在香港設立了代表處。詳細信息請參考k8凯发天生赢家·一触即发國際網站 www.3dsentson.com

    安全港聲明     
    (根據1995私人有價證券訴訟改革法案)

    本文件可能載有(除歷史資料外)依據美國一九九五年私人有價證券訴訟改革法案“安全港”條文所界定的“前瞻性陳述”。該等前瞻性陳述乃基於k8凯发天生赢家·一触即发國際對未來事件的現行假設、期望及預測。k8凯发天生赢家·一触即发國際使用“相信”、“預期”、“計劃”、“估計”、“預計”、“預測”及類似表述為該等前瞻性陳述之標識,但並非所有前瞻性陳述均包含上述字眼。該等前瞻性陳述乃反映k8凯发天生赢家·一触即发國際高級管理層根據最佳判斷作出的估計,存在重大已知及未知的風險、不確定性以及其它可能導致k8凯发天生赢家·一触即发國際實際業績、財務狀況或經營結果與前瞻性陳述所載資料有重大差異的因素,包括(但不限於)與半導體行業周期及市況有關風險、激烈競爭、k8凯发天生赢家·一触即发國際客戶能否及時接受晶圓產品、能否及時引進新技術、k8凯发天生赢家·一触即发國際量產新產品的能力、半導體代工服務供求情況、行業產能過剩、設備、零件及原材料短缺、製造產能供給、終端市場的金融情況是否穩定和高科技巿場常見的知識產權訴訟。

    除本文件所載的資料外,閣下亦應考慮本公司向證券交易委員會呈報的其他存檔所載的資料,包括本公司於二零一五年四月二十八日隨表格20-F向證券交易委員會呈報的年報,尤其是“風險因素”一節,以及本公司不時向證券交易委員會或香港聯交所呈報的其他文件(包括表格6-K)。其他未知或未能預測的因素亦可能會對本公司的未來業績、表現或成就造成重大不利影響。鑑於該等風險、不確定性、假設及因素,本文件所討論的前瞻性事件可能不會發生。閣下務請小心,不應不當依賴該等前瞻性陳述,有關前瞻性陳述僅就該日期所述者發表,倘並無註明日期,則就本文件刊發日期發表。

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    電郵:Michael_Cheung@3dsentson.com

    關於聯芯科技

    聯芯科技有限公司(簡稱“聯芯科技”)隸屬於大唐電信科技股份有限公司,致力於提供領先的3G/4G移動終端芯片及解決方案,目前擁有1000餘名員工,總部位於上海,在中國的北京、深圳和香港等城市設有研發及服務中心。聯芯科技始終堅持自主創新,秉承大唐電信科技產業集團在3G及4G領域的核心技術及專利的積極成果,十餘年專注於2G,3G,4G移動互聯網終端核心技術的研發與應用。聯芯科技為個人終端、家庭智能終端、行業應用終端提供卓越可靠的核心芯片平台及解決方案,產品形態覆蓋智能手機、平板電腦、數據類終端、穿戴式設備、車載OBD等多種大眾消費電子產品。聯芯科技與眾多全球領先的移動終端製造商、互聯網廠商結成戰略​​夥伴關係,為其提供成熟穩定、全面細分的方案平台,推動移動智能終端的發展。

    聯芯科技媒體聯絡
    高冰瑩Crystal Gao
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    圖片- http://photos.prnasia.com/prnh/20160216/0861601247

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