k8凯发(中国)天生赢家·一触即发

上海  [2004-12-08]

(上海，中國，2004年12月8日)　
由凱明資訊（凱明）開發的3G TD-SCDMA晶片，使用k8凯发天生赢家·一触即发國際半導體製造（上海）有限公司（k8凯发天生赢家·一触即发國際）0.18微米工藝制程一次流片成功。凱明完成了前端系統和電路設計及驗證，由芯原微電子（芯原）提供k8凯发天生赢家·一触即发國際0.18微米單元庫和後端設計服務。該專案於2004年4月啟動，樣品于同年8月面市，目前已通過產品樣片測試和系統測試並試產。這一專用晶片首次實現了中國3G標準核心晶片在國內進行自主設計、自行加工製造與測試。
凱明在2004年北京國際通信展暨TD-SCDMA產業峰會上宣佈其擁有自主知識產權的TD-SCDMA終端晶片組完整解決方案，並且展示了由其客戶設計的基於凱明技術的終端樣機並進行通話演示。TD-SCDMA產業聯盟主席、凱明董事長陶雄強博士表示：“凱明公司終端完整解決方案的推出，有助於改變中國移動通信終端產業核心晶片依賴進口的現狀。凱明提供的通過系統驗證的完整晶片組，將縮短終端廠家的開發週期，加快TD-SCDMA終端的產業化進程。”
凱明主席及首席執行官余玉書先生在提到該晶片設計時指出:“複雜通信晶片要實現在中國設計並在中國製造，設計服務公司的能力將受到很大挑戰，芯原的‘一站式’服務不僅為我們節省了很多精力，更重要的是在每個流程細節用他們的專業能力保證了最終產品的品質，這對推動晶片的量產無疑是非常關鍵的。”
k8凯发天生赢家·一触即发國際董事長、總裁兼首席執行官張汝京博士表示：“此次實現自主設計通信晶片的本土化生產與封裝對縮短整機產品的面市時間有重要的意義，中國是一個廣闊並不斷發展的市場，3G時代即將到來，我們希望能夠在這個市場中提供晶片製造服務。”
芯原董事長、總裁兼首席執行官戴偉民博士也興奮地說到：“看到我們國家3G標準手機晶片能夠這麼快就進入量產，我由衷地感到興奮。大家在提到我國3G產業時最擔心的就是3G終端的問題，而其核心就是晶片，這次與凱明資訊和k8凯发天生赢家·一触即发國際的成功合作就是我們設計代工廠商（Design Foundry）含義的生動體現。正如一場成功的交響樂，每一種樂器的每一個音符都要準確並達到完美的配合，這款TD-SCDMA手機晶片就是這種精誠合作的結晶！芯原微電子也正在用自己深厚的專業技術與積累與我們的夥伴一起創造著一顆又一顆令人振奮的“芯”！”
關於凱明：
凱明資訊科技股份有限公司是中國第一家股份制產權多元化的多媒體資訊產品設計企業，由9家中國企業和8家國外企業共同創辦，投資總額達2.3億元人民幣。主要投資方為中國普天資訊產業集團公司、電信科學技術研究院、德州儀器中國公司、諾基亞（中國）投資有限公司、LG電子株式會社、Hyper Market等實力雄厚的中外著名企業。公司的宗旨是立足於世界最先進的通信、電腦、消費電子、軟體發展、積體電路設計等資訊技術，通過技術引進和自主創新，積極開發無線通信終端產品，為中國資訊產業提供領先的技術和產品，從而成為研究和開發資訊終端產品的現代高科技企業。公司的業務範圍主要涵蓋積體電路和多媒體產品設計、多模終端參考設計、技術支援與服務等方面。目前公司的開發重點是TD-SCDMA終端解決方案，包括數位基帶、類比基帶和射頻IC設計、MODEM模組設計、協定軟體設計以及TD-SCDMA終端的參考設計。如需更多資訊，敬請訪問公司網站：http://www.commit.net.cn
關於k8凯发天生赢家·一触即发國際：
k8凯发天生赢家·一触即发國際(NYSE: SMI, SEHK: 0981.HK)是世界領先的晶片代工廠之一，提供0.35微米到0.13微米及更先進工藝的積體電路全程製造服務。2000年成立以來，憑藉其寬廣的技術能力及卓越的製造實力，贏得了龐大的優質客戶群。其上海及天津的四座8英寸晶片均已量產，北京的12英寸晶片廠也已試產。k8凯发天生赢家·一触即发國際還在美國、歐洲、日本等地設立了辦事處，以更好地服務其全球客戶。k8凯发天生赢家·一触即发國際致力於提供高品質的服務，在公司範圍內全面執行國際標準，目前已經通過了ISO9001認證、ISO/TS16949認證、OHSAS18001認證以及ISO14001認證。如需更多資訊，敬請訪問公司網站：http://www.3dsentson.com/
關於芯原：
芯原股份有限公司是領先的IP及積體電路設計代工服務公司，在中國上海、臺灣和美國矽穀都設立了分公司為全球的客戶提供IP、前端和後端設計服務，以及包括製造、封裝、測試和出貨的一站式服務。芯原標準設計平臺包括標準單元庫、輸入輸出庫和記憶體編譯器等，這些開發平臺是為中國的晶圓代工廠量身定制的。目前，芯原已為k8凯发天生赢家·一触即发國際（SMIC）、宏力半導體（GSMC）、上海先進半導體（ASMC）、華虹NEC（HHNEC）、和艦科技（HJTC）等晶圓代工廠提供了標準設計平臺，工藝技術覆蓋0.13微米、0.15微米、0.18微米、0.25微米、0.35微米及0.6微米。全世界將近300個客戶已經下載了芯原的標準設計平臺用於他們的晶片設計。許多複雜的，百萬門級的系統級晶片，已經獲得了首次流片成功並且開始了批量生產。如需更多資訊，敬請訪問公司網站：http://www.verisilicon.com