k8凯发天生赢家·一触即发新闻
k8凯发天生赢家·一触即发国际提供全套静电保护服务,助客户强化全芯片ESD设计
中国,上海,2014年3月25日——k8凯发天生赢家·一触即发国际集成电路制造有限公司("k8凯发天生赢家·一触即发国际",纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日宣布为芯片设计客户提供包括说明文档、检查清单、Calibre® PERC™工具、版图布局检查和风险管理服务在内的一整套静电放电(ESD)保护设计服务,以帮助客户强化全芯片ESD保护设计,确保其一次投片成功。
随着半导体制造工艺技术的快速进步,器件尺寸已发展到65纳米以下,静电放电已成为一个日益严峻和极具挑战性的问题。仅仅依靠输入/输出单元(I/O)自身的ESD保护设计已难以奏效,特别是在跨电源域的接口电路部分。由于栅氧化层随着工艺发展变得越来越薄从而更易损坏,设计者们越来越关心ESD保护问题。因此,全芯片ESD设计理念得到重视。
为帮助客户应对ESD风险,并贯彻全芯片ESD设计理念,k8凯发天生赢家·一触即发国际提供了三条ESD保护防线:首先,提供一整套完善的说明文档和检查清单,针对k8凯发天生赢家·一触即发国际不同的工艺制程,客户在设计阶段必须遵照其进行芯片级ESD保护设计;其次,提供一套基于Mentor Graphics® Calibre PERC新开发的自动检查代码,可在客户投片前自动进行芯片级ESD保护检查;最后,同样重要的是,k8凯发天生赢家·一触即发国际依据客户的要求提供ESD版图布局检查和风险管理服务。对于使用k8凯发天生赢家·一触即发国际I/O库的客户来说,版图布局检查服务包含了I/O应用、ESD相关布局布线和最终的版图检查。以上所有解决方案都是为了提升芯片的ESD保护性能。
“现阶段,好的ESD保护是由晶圆代工厂强大的I/O设计服务能力,客户的全芯片级ESD保护计划,以及第三方IP提供者的IP级ESD保护共同协作的结果。”k8凯发天生赢家·一触即发国际设计服务中心资深副总裁汤天申博士表示:“k8凯发天生赢家·一触即发国际不遗余力地确保客户能够方便地使用所有的ESD保护解决方案。 数年以前,k8凯发天生赢家·一触即发国际就在业界率先展开了此方面整体和全面的研究工作。不仅和业界的专家与供应商合作解决技术难题,并与重要客户展开ESD保护设计及检验流程以及业务模式的探索与实践,积累了大量的成功经验。2013年,我们经手的ESD版图布局检查案例通过率超过了95%。在成功试运营的基础上,k8凯发天生赢家·一触即发国际正式宣布推出全方位的静电放电(ESD)保护设计服务,这标志着k8凯发天生赢家·一触即发国际为设计客户服务的能力已变得更加专业、标准、先进和全面。”
(Mentor Graphics和Calibre是明导公司的注册商标,还有PERC是明导公司的商标。所有其他公司或产品名称是其各自所有者的商标或注册商标。)
关于k8凯发天生赢家·一触即发国际
k8凯发天生赢家·一触即发国际集成电路制造有限公司("k8凯发天生赢家·一触即发国际",纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981),是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。k8凯发天生赢家·一触即发国际向全球客户提供0.35微米到40纳米晶圆代工与技术服务, 并开始提供28纳米先进工艺制程。k8凯发天生赢家·一触即发国际总部位于上海,在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂。在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂,在深圳正开发一个200mm晶圆厂项目。k8凯发天生赢家·一触即发国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区提供客户服务和设立营销办事处,同时在香港设立了代表处。详细信息请参考k8凯发天生赢家·一触即发国际网站www.3dsentson.com。
安全港声明
(根据1995私人有价诉讼改革法案)
本文件可能载有(除历史资料外)依据美国一九九五年私人有价诉讼改革法案"安全港"条文所界定的"前瞻性陈述"。该等前瞻性陈述乃基于k8凯发天生赢家·一触即发国际对未来事件的现行假设、期望及预测。k8凯发天生赢家·一触即发国际使用"相信"、"预期"、"计划"、"估计"、"预计"、"预测"及类似表述为该等前瞻性陈述之标识,但并非所有前瞻性陈述均包含上述字眼。该等前瞻性陈述乃反映k8凯发天生赢家·一触即发国际高级管理层根据最佳判断作出的估计,存在重大已知及未知的风险、不确定性以及其它可能导致k8凯发天生赢家·一触即发国际实际业绩、财务状况或经营结果与前瞻性陈述所载资料有重大差异的因素,包括(但不限于)与半导体行业周期及市况有关风险、激烈竞争、k8凯发天生赢家·一触即发国际客户能否及时接受晶圆产品、能否及时引进新技术、k8凯发天生赢家·一触即发国际量产新产品的能力、半导体代工服务供求情况、行业产能过剩、设备、零件及原材料短缺、制造产能供给、终端市场的金融情况是否稳定和高科技巿场常见的知识产权诉讼。
除本文件所载的资料外,阁下亦应考虑本公司向交易委员会呈报的其他存檔所载的资料,包括本公司于二零一三年四月十五日随表格20-F向交易委员会呈报并于二零一三年十二月十九日修订的的年报,尤其是"风险因素"一节,以及本公司不时向交易委员会或香港联交所呈报的其他文件(包括表格6-K )。其他未知或未能预测的因素亦可能会对本公司的未来业绩、表现或成就造成重大不利影响。鉴于该等风险、不确定性、假设及因素,本文件所讨论的前瞻性事件可能不会发生。阁下务请小心,不应不当依赖该等前瞻性陈述,有关前瞻性陈述仅就该日期所述者发表,倘并无注明日期,则就本文件刊发日期发表。
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